電子產（chǎn）品可靠性測試包括哪些？

可靠性試驗是為了確定已通過可靠性鑒定試驗而轉入批量生產的產品在規定的（de）條件下是（shì）否達（dá）到規定（dìng）可靠性要求，驗證產品的可靠性是否隨批（pī）量生產期間工（gōng）藝，工裝，工作流程，零部件質量（liàng）等因素的（de）變化而降低。隻有經（jīng）過這些，產品性（xìng）能才是可以信任的，產品的質量才是過硬的。

電子產（chǎn）品（pǐn）可靠性試驗目的通常有如下幾方麵：

1、在研製階段用以暴（bào）露試製產品各方麵的缺陷，評價產品可靠性達到預定指標的情況（kuàng）；

2、生產階（jiē）段為監控（kòng）生產過程提供信息；

3、對定型產品進行（háng）可靠性鑒定或驗收；

4、暴露和分析（xī）產品在不同環境和應力條件下的（de）失效規律及有關的失效模式和失效機理；

5、為改進產品可靠性，製定和改進可靠性（xìng）試驗方案，為用戶選用產品提供依據。

電子產品可靠（kào）性試驗的方法及分類（lèi）

一（yī）、如以環境條件來劃分，可分為包括各種應力條件下的模擬試驗和現場試驗；

二、以（yǐ）試驗項目劃分，可分為環境試驗、壽命試驗、加速試驗和各種特殊試驗；

三、若按試（shì）驗目的來（lái）劃分，則可分為（wéi）篩選試（shì）驗、鑒定試驗和驗收（shōu）試驗；

四、若按試驗性質來劃（huá）分，也可分為破壞（huài）性（xìng）試驗和非破壞性（xìng）試驗兩大類。

通常慣用的分類法，是把（bǎ）可靠性試驗歸納為五大類:

A.環境試驗B.壽命試驗C.篩選試（shì）驗（yàn）D.現場（chǎng）使（shǐ）用試驗E.鑒定試驗

（一（yī））、氣候環境試驗（yàn）

部分可（kě）靠性（xìng）專著把樣品置於自然或人工模擬的儲存、運輸和工作環境中的試驗統稱為環境試驗，是考核產品在各種環境（振動、衝擊、離心、溫度、熱衝擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等（děng））條件下的適應能力，是評價產品可靠性的重要試驗方法（fǎ）之一。一（yī）般主要有（yǒu）以下幾種：

• 1、穩定性烘培（péi），即高（gāo）溫存儲試驗

試驗目的：考核在不施加電應力的情況下（xià），高溫存儲對產品的影響。有嚴重缺陷的（de）產品處於非平（píng）衡態，是一種不穩定態，由非平衡態向平衡態的過渡過程既是誘發有嚴重缺陷產品失效的過程，也是促使產品從非穩（wěn）定態向穩定態的過渡過程。

這種過渡一般（bān）情況（kuàng）下是物理化學變化，其速（sù）率遵循阿倫尼烏斯（sī）公式，隨溫（wēn）度成指數增加．高溫應力的目的是為了縮短這種（zhǒng）變化的時間．所以該實驗又可以視為一項穩定產品性能的（de）工藝。

試驗條件：一般選定一恒定的溫度應力和保持時間。微電路（lù）溫度應力範圍為75℃至400℃，試驗時間為24h以上。試驗前後被試樣品（pǐn）要（yào）在標準試驗環境中，既溫度為25土10℃、氣壓為86kPa~100kPa的環境中放置一定時間。多數的情況下，要求試（shì）驗（yàn）後在規定的時間內（nèi）完成終點測試。

• 2、溫度循環試驗

試驗目的：考核（hé）產品（pǐn）承受一定溫度變化速率的能（néng）力及對（duì）極端高溫和極端低溫（wēn）環境的承受能力．是針對產品熱機（jī）械性能設置的。當（dāng）構成產品各部件的材料熱匹配較差，或部件內應力較大時，溫度循環試驗可引發產（chǎn）品由機械（xiè）結構缺陷劣化產生（shēng）的失效。如漏氣、內引線斷裂、芯片裂紋等。

驗條件：在（zài）氣體環境下進行。主要（yào）是控製產品處於高溫和（hé）低溫時的溫度和時（shí）間及（jí）高低溫狀態轉換的速率。試驗箱內氣體的流通情況、溫度傳感器的（de）位置、夾（jiá）具的熱容量都是保證試驗條件的重要（yào）因素。

其控製原則是（shì）試驗所要求的溫度、時間和（hé）轉換速率都是指被試產品，不是試驗的局（jú）部環境。微電路的轉（zhuǎn）換時間要求不大於1min在高溫（wēn）或低溫狀態下的保持時間要求不小於10min；低溫為-55℃或-65-10℃，高溫從85+10℃到300+10℃不等。

• 3、熱衝擊試驗

試驗目的：考核產品承（chéng）受（shòu）溫度劇烈變化，即承受大（dà）溫度變化速率的能力。試驗可引發產品由機械結構缺陷劣化產生的（de）失效．熱衝擊試（shì）驗與溫度循環試驗的目的基本一致，但熱衝擊試驗的條件比溫度循環試驗要嚴酷得多。

試驗條件：被試樣品（pǐn）是置於液體中。主要（yào）是控製樣品處於高溫和低溫狀態的溫度和時（shí）間及高低溫狀態轉換的速率。試驗箱（xiāng）內液體的流通情況、溫度傳感器的位（wèi）置、夾具的熱（rè）容量都是保證試驗條件的重要因素。

其控製原則與溫度循環試驗一樣，試（shì）驗所（suǒ）要求的溫度、時間和轉換速率都是指被試樣品，不是試驗的局部（bù）環境。微電路的轉換時間要求不大於lo，：轉換時被試樣品要（yào）在5 min內達到規定的溫度（dù）；在高溫或低溫狀（zhuàng）態下（xià）的停（tíng）留時間要（yào）求不小於2 min；高低溫條件分為三檔，A檔為0+2-10℃~100+10-2℃，B檔為一55”llc～125+10℃，c檔為-655,0℃一（yī）150+10℃．A檔一般用水作（zuò）載（zǎi）體（tǐ），B檔和C檔用過碳氟化合物作（zuò）載體。作載體的物質不得含有（yǒu）氯和氫等（děng）腐蝕（shí）性物質或強氧（yǎng）化劑物質。

• 4、低氣壓試驗

試驗目（mù）的（de）：考核（hé）產品對（duì）低氣（qì）壓工（gōng）作環境(如高空工（gōng）作環境)的適應能力。當（dāng）氣壓減小時空氣或絕緣材料的絕緣（yuán）強度會減弱；易產生電暈放電、介質損（sǔn）耗增（zēng）加、電離；氣壓減小使散熱條件變差（chà），會使元器件溫度上升。這些因素都會使被試樣品（pǐn）在低氣壓條件下喪失規定的功能，有時會產生永久性損傷。

試驗（yàn）條（tiáo）件：被試樣品置於密封室內，加規定的的電（diàn）壓，從密封（fēng）室（shì）降低氣（qì）壓前20min直至試驗結束的一段時間內，要求樣品溫度保持在25+-1.0℃的範圍。密封室從常壓降低到規定的（de）氣壓再（zài）恢（huī）複到常壓，並監視這‘過程中被試樣品能否正常工（gōng）作，微電路被試樣品所施加電壓的頻率在直流到20MHz的範圍內，電（diàn）壓引出端出現電（diàn）暈（yūn）放電被視為失效。試驗的低氣壓值是與海拔高度（dù）相對應的，並分若幹檔．如（rú）微電路低氣壓試驗的A檔氣壓值是58kPa，對應高（gāo）度是4572m，E檔氣壓值是1.1kPa，對應高度是30480m等等。

• 5、耐濕試驗

試驗目的：以施加加速應力的方法（fǎ）評定微電路在潮濕和炎（yán）熱條（tiáo）件下抗（kàng）衰變的能（néng）力，是針對典型的熱帶氣候環境設計的。微電路（lù）在潮濕和炎熱條件（jiàn）下衰變的（de）主（zhǔ）要機理是由化學過程產生的腐蝕和（hé）由水汽的浸入、凝露（lù）、結冰引起微裂縫增大的物（wù）理過程。試驗也考核（hé）在潮濕和炎熱（rè）條件下（xià）構成微電路材料發生或加劇電解（jiě）的可能（néng）性，電解（jiě）會使（shǐ）絕緣材料電阻宰發生變化，使抗介質擊穿的能力變弱。

試驗條件：潮熱試驗有兩種，即文變潮熱試驗和恒定潮熱（rè）試驗。交受潮熱試驗要求被（bèi）試樣品在相對濕（shī）度為90％～100％的範圍內，用一定的（de）時間(‘般2．5h)使（shǐ）溫度從25℃上升到（dào）65℃，井保持3h以上；然（rán）後（hòu）再在（zài）相對濕（shī）度為80％一100％的範圍內，用一定的時間(—般2.5 h)使溫度從6s℃下降到25℃，再進行（háng）一次這樣的循環後再在任意濕度的情況下將溫度下降到一10 c，並保持3h以上‘再恢複到（dào）溫度為25℃，相對（duì）濕度等於或大於80％的狀態（tài）。這就完成了一次文變潮熱的大循環，大約需要24h。

一般一次耐濕（shī）試驗，上述交變（biàn）潮熱（rè）的大循環要進行10次．試驗時被試（shì）樣品要（yào）施加—定的電壓。試驗箱內每分鍾的（de）換氣量要求大於試驗箱容積的5倍。被試樣品應該是經（jīng）受過非破壞性引線牢固性試驗的（de）樣品。

• 6、鹽霧試驗

試驗目的：以（yǐ）加（jiā）速的方法評定元器件外露部分（fèn）在鹽（yán）霧、潮濕和（hé）炎熱條（tiáo）件下抗腐蝕的能力，是針對熱帶海邊或海上氣候環境設計的．表麵結構狀態差的元器件在鹽霧、湘（xiāng）濕和炎熱條件（jiàn）下外露部（bù）分會產生腐蝕。

試驗（yàn）條件：鹽霧（wù）試驗要求被試樣品上不同方位的外露部分都要在溫度、濕度及接收的（de）鹽澱積速率等方麵處於相同的規定條件。這一要求是通（tōng）過樣品在（zài）試驗箱內放置的相互間的最小距離和樣品的放置角度（dù）來滿足的。

試驗溫度一般要求為（wéi）(35+-3)'C、在24h內（nèi）鹽澱積速率為2X104mg／m2~5X104mg／m2。鹽澱積速率和濕度是通過產生鹽霧的鹽溶液的溫度、濃度及流經它的氣流決定（dìng）的，氣流中氧氣和（hé）氮氣比份（fèn）要與空氣相同。試驗時間一般分為24h、48h、96h和240h 4檔。

• 7、輻照試驗

試（shì）驗目的：考核微電（diàn）路在高能粒（lì）子輻照環境下的工作能力。高能（néng）粒子進入微電路會使微觀結構發生變化產生缺陷或產生附加電荷或電流。從而導致微電路參數退化、發生鎖定、電路翻轉（zhuǎn）或（huò）產生浪湧電流引起燒毀失效（xiào）。輻照（zhào）超過某一界限（xiàn）會使微（wēi）電路產生永久性損傷。

試驗條件：微電路的輻照試驗主要有中子輻照和γ射線輻照兩大類。又分（fèn）總劑量輻照試驗和劑量率輻照（zhào）試驗。劑量率輻照試驗都是以脈衝的形式對披試微電路進行輻照的。

在試驗中要依據不同的微電路和不同的試驗目的嚴格控製輻照的劑量串和總劑量。否則會由於輻照超（chāo）過界限而損壞樣（yàng）品或得不到要尋求的閩值。輻照試驗要有防止人體損傷的安全措施。

（二）、壽命試驗

是研究產品壽命特征的方法，這種方法可在實驗室模擬各種使用條件來進行。壽命試驗是可靠性試驗中最重要最基本的項目之一，它是將產品放在特定的試驗條件下考察其失效（損（sǔn）壞）隨時間變化規律。

通過壽命（mìng）試驗，可以了解（jiě）產品的壽命特征、失效規律（lǜ）、失（shī）效率、平均壽命以及在壽命試驗過程（chéng）中可（kě）能（néng）出現的各種失效模式。如結合失效分析，可進一步弄清導致產品失效的主要（yào）失效機理，作（zuò）為可（kě）靠性設計、可靠性預測、改進新產品質量和確定合理的篩選、例行（批量保證）試驗條件等的依據。

如果為了縮短試驗時間（jiān）可在不改（gǎi）變失效機理的條件下用加大應力的方法進（jìn）行試驗，這（zhè）就是加速壽命試驗。通過壽命試驗（yàn）可（kě）以對產品的可靠性水平進（jìn）行（háng）評價，並通過質量反饋來提高新產品可靠性水平。

壽（shòu）命試驗目的：考核產品（pǐn）在（zài）規定的條件下，在全過（guò）程工（gōng）作時間（jiān）內的質量和可靠（kào）性（xìng）。為了使試驗結果有較好代表性，參試的樣品要有足夠的數量。

試（shì）驗條件：微電（diàn）路的壽命試驗分穩態壽命試驗、間歇壽命試驗和模擬（nǐ）壽命試驗。

穩態壽命試驗是微電路必須進行（háng）的試驗，試驗時要求被試樣品要施加適當的電（diàn）源，使其處（chù）於正（zhèng）常的工作狀態。國家軍用標準的（de）穩態壽命試驗環（huán）境溫度（dù）為125℃，時間為l 000h。加速試驗可以提高溫度，縮短時間。

功率型微電路管殼（ké）的溫度一（yī）般大於（yú）環境溫度，試驗時保持環境溫（wēn）度可以低於125℃．微電路穩態壽命試驗的環境溫度或管殼的溫度要以微電路結溫等於額定結溫為基點<一般在175℃一200℃之間)進行（háng）調整。

間歇壽命（mìng）試驗要求以一定（dìng）的頻率對被試微電（diàn）路切斷或突（tū）然施加偏壓和信號，其它試驗條件與穩態壽命試驗相同。

模擬（nǐ）壽命試驗是（shì）一種模（mó）擬徽電路應用環境的組合試（shì）驗。它（tā）的組合應力有機械（xiè）、濕度和低氣壓四應力試驗：機械、溫度、濕度和電四應力（lì）試驗等。

（三）、篩（shāi）選試驗

篩（shāi）選試驗是一種對產品進行全數檢驗的非破壞性試驗

其目的是為選擇具有一定特性的產品或剔（tī）早期失效的產品，以提高產品的使用可靠性。產品在製造過程中，由於材料的缺陷，或由於工藝失控,使部分產品出現所謂早期缺陷或（huò）故障，這些（xiē）缺陷或故（gù）障若能及早剔除，就（jiù）可以保證在實（shí）際使用時產（chǎn）品的可靠性水（shuǐ）平。

• 可靠性篩選試驗的特點是：

1、這種試驗不是抽樣（yàng）的，而是100%試驗；

2、 該試驗可以提高合格品的總的可靠性水平，但不能提高產品的固有可靠（kào）性，即不能提高每個產品的壽命；

3、不能簡單地以篩選淘汰率的高低來評價篩選效果。淘汰率高，有可能是產品本身的設計、元件、工藝等方麵存在嚴重缺（quē）陷，但也（yě）有可能是篩（shāi）選（xuǎn）應力強度太高。

淘汰率低，有可能產品缺陷（xiàn）少，但也可能是篩選應力的強度和試驗時間不足造成的。通常以篩（shāi）選淘汰率Q和篩選效果β值來評價篩（shāi）選方法的（de）優劣：合理的篩選方法應該是β值較大，而Q值適中。

（四）、現場使（shǐ）用試（shì）驗

上述各種試驗都是通過模擬現（xiàn）場條（tiáo）件來進行的。模擬試驗由於（yú）受設備條（tiáo）件的限（xiàn）製，往（wǎng）往隻能對產品施加單一應力，有時也可以施加雙應力，這（zhè）與實（shí）際使用環境（jìng）條件有很大差異，因而未能如實地、全麵地暴露產品的質量情況。

現場使用試驗則不同，因為它是在使用現場進行，故最（zuì）能真實（shí）地反映產品的（de）可靠性問題，所獲得的數據對於產品的可靠性預（yù）測、設計和保證有很高價值。對製定可靠性試驗計劃、驗（yàn）證可（kě）靠性試驗方法（fǎ）和評價試驗精確性，現（xiàn）場使用試驗的作用則更大。

（五）、鑒（jiàn）定試驗

鑒定試驗是對產品的可靠性（xìng）水平進行評價時（shí）而做的試驗。它是根（gēn）據抽樣理（lǐ）論製定出（chū）來的抽樣方案。在保證生產者不致使（shǐ）質（zhì）量符合標準的產品被拒（jù）收的條件下進行鑒定試驗。

可靠性（xìng）鑒定試驗分（fèn）兩類：一類為（wéi）產（chǎn）品可靠（kào）性鑒定（dìng）試驗，一類為工藝(含（hán）材料)的可靠性鑒定試驗。

產品可靠性鑒定試驗一般是在新產品設計定型和生產定型時進行。目的是考核產品的指標是否全麵達到了設計要求，考核產品是否達到了預（yù）定的可靠性要（yào）求。試驗的內容（róng）一般與質（zhì）量一致性檢驗一致（zhì），既（jì）A、B、c、D四組試驗都做（zuò），有抗輻射強度規定產品也做要E組試驗。當產品的設計、結構（gòu）、材料（liào）或工藝有重大改變時（shí）也要做可靠性鑒定試驗。

工藝(含材料)的可靠性鑒定試驗用於考核（hé）生產線對（duì）材料和工藝的選擇及控製能力是否能保證所（suǒ）製造的產品（pǐn）的質量和可靠性（xìng），是否能滿足某種質景保（bǎo）證等級的要求。

其（qí）他常用的電子（zǐ）產品（pǐn）可靠性試驗介紹

• 恒定加速度試驗

該試驗目的是考核傲電路承受恒定加速度的能力。它可以暴露由微電路結構強度低和（hé）機械缺陷（xiàn）引起的失效。如芯片脫落、內引線開路、管殼變形、漏氣等。

試驗條件：在微電路芯片（piàn）脫出方（fāng）向、壓緊方向和與該方向垂直的（de）方向（xiàng）施（shī）加大於1 mm的恒定加速度，加速度取值（zhí）範圍一般取為（wéi）49 000m／s：-1 225 000m／sV5 000~125 000z)之間。試驗時微電路的殼體應剛性固定在恒定加（jiā）速器（qì）上。

• 機械（xiè）衝擊試驗

該（gāi）試（shì）驗目的是考核微電路承受機械衝擊的能力。即考核微電路承受突然受力的能力。在裝卸、運輸、現場工作過程中會（huì）使微電路突然受力。如跌落、碰撞時微電路會受（shòu）到突發的機械應力．這些應力可能引起（qǐ）微電（diàn）路的芯片脫（tuō）落、內引線開路、管殼變形、漏氣等失效。

試驗條件：試驗時微電路（lù）的（de）殼體應剛性固定在試驗台基上（shàng），外引線要施加保護（hù）。對微電路的（de）芯片脫出（chū）方向、壓緊方向和與（yǔ）該方向垂直的方向各施加五次半正弦波的機械衝擊脈衝。衝擊脈衝的峰值（zhí）加速度取值範（fàn）圍—般取（qǔ）為4900m／s2~294 000m／s2(500g~30 000g)脈衝持續時間為0.1ms—1.0ms，允許失真不大於峰值加速度的20％。

• 機械振動試驗

振動試驗主要（yào）有四種，即掃頻振動試驗、振動疲（pí）勞試（shì）驗。振動（dòng）噪聲試驗和（hé）隨機振動（dòng）試驗（yàn）。目的是考核微電路在（zài）不同振（zhèn）動條件下（xià）的結構牢固性和電特（tè）性的穩（wěn）定性。

掃頻振動試驗使微電路作等幅諧振動，其加速度峰值一般分為196 m／s：(20e)、490m／s2(50g)和686m/s2(70g)三檔．振動頻率從20Hz一2 000Hz範圍內隨時間校對數變化。振動頻率從（cóng）20Hz~2 000Hz再回到20Hz的時間要求不小於4mm，並且在（zài）互相垂直的三個方（fāng）向上(其中一個（gè）方向與芯片垂直)各進行五次。

振動疲（pí）勞試驗也（yě）要使微電路作等幅諧振動，但是其振動頻率是固定（dìng）的，一般為幾十到幾百赫（hè）茲，其加速度峰值一般也（yě）分為（wéi）196m／s2(20g)、490m／s2(50g)和686m／s2(70g)三檔。在互相（xiàng）垂直的三個方向上(其中一個方向與芯片垂直)各進行一次（cì），每次的時間（jiān）大約（yuē）為32h。

隨機振動試（shì）驗的試驗（yàn）條件是（shì）模擬各種現代化現場環境下可（kě）能產生的振動。隨機振動的振幅具有高斯分布。加速度譜密度與頻率的關係是特定的。頻率範圍為幾十到（dào）2000Hz。

振動（dòng）噪聲試驗的試驗條件與掃頗振動試驗（yàn）基本相同。使微電路（lù）作等幅諧振動，其加速（sù）度峰值（zhí）一般不小於196m／s2(20g)．振動頻率從20Hs一2000Hz範圍內（nèi）隨時間按對數變（biàn）化．振動（dòng）頻率從20Hz一2000Hz再回到20Hz的時間要求不小於4min，並且（qiě）在互相（xiàng）垂直的三個方向上(其（qí）中一個方向與芯片垂（chuí）直)各進（jìn）行1次。

但是微電路要施加規定的電壓和電（diàn）流。測量（liàng）在試驗過程（chéng）中在規定負載電阻上的最大噪聲輸出電壓是否超出了規（guī）定值。

• 鍵合強度試驗

該試驗目的是檢驗微電路封裝（zhuāng）內部（bù）的內引線與芯片和內引線與封裝（zhuāng）體內外引線端鍵合強度．分為破壞性鍵合強度試驗和非破壞性鍵合強（qiáng）度試驗．鍵合強度差的微電路會出現（xiàn）內（nèi）引線開路失效。

試驗要求（qiú）在鍵合線中部對鍵合線施加垂直（zhí）微電路；芯片方向指向芯片反方向的（de）力，施（shī）力要從零開始緩（huǎn）慢增加，避免衝擊力。若設定一個力，當施力增加到（dào）該力時停止餡力，且此力應不大於最小鍵（jiàn）合力規定值（zhí）的80％，則試驗稱為非破（pò）壞性鍵合強度試驗。

若試驗時（shí）施力增加到（dào）鍵合斷裂時停（tíng）止，稱破壞（huài）性健合強度試驗。健合強度試驗目的是對微電路鍵合性能作批次性評價，所以（yǐ）要有足夠多的試驗樣品．非（fēi）破壞性鍵合強度試驗有時作為篩選試驗項目。

• 芯片附著強度試驗

該試驗目的是考核芯片與管殼或基（jī）片結合的機械強（qiáng）度。芯片附著強度試驗（yàn）有兩個，即芯片與（yǔ）基片／底座附著強度試（shì）驗和剪切力試驗．前者是考核芯片承受垂直芯片（piàn）脫寓基片／底座方向受力的能力（lì）。後者（zhě）是考核（hé）芯片承受平行芯片與基片／底座結合麵方（fāng）向受力的能力。

試驗要求嚴格控製施加力（lì）的方向，且避免衝擊力。該試驗（yàn）的判據力與芯片麵積成（chéng）正比，且與脫落後界麵附著痕跡麵積與芯片麵積的比值有關．附著痕跡麵積小，意味著結合性能（néng）差，判據力要（yào）加（jiā）嚴。

• 粒子碰撞噪聲檢測試驗

粒子碰撞噪聲檢測試驗(PIND：Particle Impact Noise Detection)的目的是檢驗微電路空腔封裝腔體內是否（fǒu）存在可動多餘物。

可動導電多餘物町能導致微電（diàn）路內部短路失效。試驗原理是對微電路施加適當的機械衝擊應力使沾附微電路腔（qiāng）體內的多餘物成為可動（dòng）多餘物。再同時施加振動應力，使可動多餘物產生振（zhèn）動，振動的多（duō）餘物與腔體壁撞（zhuàng）擊產生噪聲。

通過換能（néng）器（qì）檢測噪聲。試驗要求將微電路最大的扁平麵借（jiè）助於粘附劑（jì）安（ān）裝在換能器上，先施以峰值（zhí）加速度為(9 800+-1 960)m／s2延續時間不大（dà）於100μs衝擊脈衝。

然後再施以頻（pín）串為40Hz一250Hz，峰值加（jiā）速度為196m／s2振動，隨後再使衝擊應力與振動應力同時施加和單獨施加振（zhèn）動應力，交替進行一定次數，若檢測（cè）出噪聲，則表示微電路（lù）腔體內有可動多餘物。

有的微電路內（nèi）引線較長。長引線的顫動也（yě）可能檢測出噪（zào）聲，改變振動頻率，噪聲有（yǒu）變化時其噪（zào）聲往往是由長（zhǎng）引線的顫（chàn）動產生的。所用粘附劑應對其傳送的機械能量有較小的衰減係數．衝擊脈衝的峰值加（jiā）速度、延續時間和次數應嚴格控製，否則試驗可能（néng）是破壞（huài）性的。

• 靜電放電敏感度試（shì）驗

靜電放電敏感度（dù）試驗可（kě）以給出微（wēi）電路承受靜電放（fàng）電的能力（lì）。它是破壞性試驗。

試驗方法是模擬人體、設（shè）備或器（qì）件放電的電流波（bō）形，按規定的（de）組合及順序對微電路的各引出端放（fàng）電。尋找出（chū）傲電路產生損傷（shāng）的閥（fá）值靜電放電電壓。以微電路敏感電參數的變化量超過規定值的最小靜電放電電壓，作為微電路抗靜電放電的能力的表征值。