高空低氣壓試（shì）驗箱（xiāng）在國內（nèi）外需要參考那些標準及適用範圍!
來源：劍喬儀器 瀏（liú）覽： 194 發布（bù）日期：2021-06-04
使用高空低氣壓試（shì）驗箱在國內外需（xū）要參考那些標準及適用範圍介紹如（rú）下：
一、國內外（wài）低氣（qì）壓（yā）（高度）試驗的（de）主（zhǔ）要（yào）標準
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GB/T2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗（yàn）Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗方法（fǎ）
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GB/T2423.26-1992 電工電子產品基（jī）本環境試驗規程試驗Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗方（fāng）法
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GB2423.27-2005 電工電子（zǐ）產品基（jī）本環境試驗規程（chéng）試驗Z/AMD：低溫/低氣壓（yā）/濕熱連續綜合試驗方法
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GB/T2424.15-2008 電工（gōng）電（diàn）子產品基本環境試驗規程（chéng）溫度/低氣壓綜合試（shì）驗導（dǎo）則
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GJB 150.2-1986 軍（jun1）用設備環境試驗方法 低氣壓（高度）試驗
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GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗室（shì）環境試驗方法 第二部分 低氣（qì）壓（高度）試（shì）驗
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GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法 105 低氣壓試驗（等效美軍（jun1）標MIL-STD-202F）
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GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法（fǎ）1001 低（dī）氣壓（yā）（高空工作）（等效美軍標MIL-STD-883D）
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HB 6167.2-1989 民（mín）用飛機機載設備（bèi）環境（jìng）條件和試驗方法 溫度和高度試驗
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HB 6167.2-2014 民（mín）用飛機機載設備環境條件和試（shì）驗方法 第2部分：溫度和高度試驗
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MIL-STD-202F-1998，電子及（jí）電氣元件試驗方法
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MIL-STD-810C/F/G環境工程相關事項及實驗室測試
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MIL-STD-883D-2005，微電子器件（jiàn）試驗方（fāng）法和程序
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RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude（機載設備環境條件和試驗方法）
二、高空低氣壓試驗箱各標準適用、目的、範圍的摘錄
GJB 150.2-1986
本標準適用於（yú）作為貨物在飛機上增壓艙（cāng）內運輸的設備，在高海拔地區安（ān）裝和工作的設備。
GJB 150.2A-2009
1 範圍
……
本部分適用於對軍用裝備進行（háng）低氣壓（高度）試驗。
……
3 目的與應（yīng）用
3.2 應用
本試（shì）驗（yàn）適用（yòng）於：
a) 在高海拔地區貯存/工作的裝備。
b) 在飛機增壓或非（fēi）增壓艙中（zhōng）運（yùn）輸或工作的裝備（也可使用GJB 150.24A-2009進（jìn）行評價）。
c) 暴露於快速減壓或（huò）爆炸減壓環境中的裝備。確定暴露於該環境下的（de）裝備出現的故障是否會損壞其平台或造（zào）成人員傷害。
d) 在飛機外部（bù）掛飛的裝備。
3.3 限製
本試驗不適（shì）用於飛（fēi）行高度超過30 000m的航天器、飛機或導彈（dàn）上安裝（zhuāng）或工作（zuò）的裝備。
HB 6167.2-1989
1 主題內容與適用（yòng）範圍
……本標準（zhǔn）適（shì）用於民用飛機（jī）上會受到高、低溫和低氣（qì）壓影（yǐng）響的設備。
HB 6167.2A-2014
1 範圍
……
本部分適用於民用飛機上會受到高、低溫和氣壓環境（jìng）影（yǐng）響的（de）機載設備。
GB/T 2423.25-2008
1.1概述
……
本試驗目的是確定元件、設備和其他產品對其貯存和使用（yòng）中遇（yù）到的低溫-低氣壓綜合環境（jìng）的適應性（xìng）。
……
1.2 低氣壓
本試驗程序適用（yòng）於氣壓大於（yú）1kPa的壓（yā）力試（shì）驗。當氣壓小於或等於1kPa時，可不必考慮試驗程序的內容。
GB/T 2423.26-20081.1概述
……
本試驗目的是確定（dìng）元件、設備和其（qí）他產品對其貯存和使用中遇（yù）到的高溫-低氣壓綜合環境的適應性。
1.2 低（dī）氣壓
本試驗程序適（shì）用於氣壓大於1kPa的壓力試驗。當氣壓小（xiǎo）於或等於1kPa時，可不必考慮試（shì）驗程序的內容。
GB/T 2423.27-2005
1 高空低氣壓試驗箱目的
……
本試驗用於飛行器所使用的元（yuán）器件（jiàn）和設備，特別是在非（fēi）加熱和非增壓部（bù）位的元器件和設備。
2 試驗的一般說明
本試驗模（mó）飛行器升降（jiàng）期間，未增壓（yā）和溫度未（wèi）控製的部（bù）位所遇到的環境條件。……
GJB 360B-2005
方法 105 低氣壓試驗（yàn）
1 目（mù）的
確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的（de）其（qí）他效（xiào）應；有時候（hòu）可（kě）用於確（què）定機電元件的耐久性。
本方法是常溫條件下的低氣壓試（shì）驗。……（元件及其材料）
GJB 548B-2005
方法1001 低氣壓（高度）試驗
1目的
本試驗是模擬飛機或其他飛行器（qì）在高空飛行中所遇到的（de）低氣壓條件來進行的。本項試驗的目的測定（dìng）元器件和材料在氣壓減小時，由於空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱抗電擊穿失效的能力。……（軍用及空間應用的（de）微電子器件）
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